Հակադարձ օսմոսի թաղանթային տեխնոլոգիայի խնդրի 25 տարածված լուծումներ (Մաս 3)
- Ի՞նչ են մասնիկային և կոլոիդային աղտոտվածությունը։ Ինչպե՞ս չափել։
Հակադարձ օսմոսի կամ նանոֆիլտրացիոն համակարգերում մասնիկներով և կոլոիդներով աղտոտման առաջացման դեպքում դա կարող է լրջորեն ազդել թաղանթի ջրի արտադրության վրա և երբեմն նվազեցնել աղազրկման արագությունը: Կոլոիդային աղտոտման վաղ ախտանիշները համակարգի ճնշման տարբերության մեծացումն են, և թաղանթի մուտքի ջրի աղբյուրում մասնիկների կամ կոլոիդների աղբյուրները տարբեր են՝ հաճախ ներառելով մանրէներ, տիղմ, կոլոիդային սիլիցիում, երկաթի կոռոզիայի արգասիքներ և այլն: Նախնական մշակման մասում օգտագործվող դեղամիջոցները, ինչպիսիք են պոլիալյումինը և երկաթի քլորիդը կամ կատիոնային պոլիէլեկտրոլիտը, նույնպես կարող են աղտոտում առաջացնել, եթե դրանք չեն կարող արդյունավետորեն հեռացվել մաքրման բաքում կամ միջավայրի ֆիլտրում: Բացի այդ, կատիոնային պոլիմերային դիէլեկտրիկները կարող են նաև ռեակցիայի մեջ մտնել անիոնային մասշտաբի ինհիբիտորների հետ, և դրանց նստվածքները կարող են աղտոտել թաղանթի բաղադրիչները: SDI15-ը օգտագործվում է ջրում նման աղտոտման կամ նախնական մշակման միտումը գնահատելու համար: Խնդրում ենք դիմել համապատասխան գլուխների մանրամասն ներածությանը:
- Որքա՞ն է համակարգի մաքրման առանց առավելագույն թույլատրելի անջատման տևողությունը։
Եթե համակարգը օգտագործում է նստվածքի արգելակիչներ, երբ ջրի ջերմաստիճանը 20-38 ℃ միջակայքում է, դա տևում է մոտ 4 ժամ։ 20 ℃-ից ցածր ջերմաստիճանում՝ մոտավորապես 8 ժամ։ Եթե համակարգը չի օգտագործում նստվածքի արգելակիչներ, դա կտևի մոտ 1 օր։
- Ինչպե՞ս կարելի է նվազեցնել մեմբրանի համակարգի էներգիայի սպառումը։
Ցածր էներգիայի սպառմամբ մեմբրանային տարրերը բավարար են, սակայն պետք է նշել, որ դրանց աղազրկման արագությունը մի փոքր ցածր է ստանդարտ մեմբրանային տարրերի համեմատ։
Այն կարող է ազատորեն անցնել միկրոֆիլտրացիոն թաղանթի միջով, որն օգտագործվում է մանրէները, միկրոֆլոկերը կամ ընդհանուր կախված պինդ նյութերը (TSS) հեռացնելու համար: Թաղանթի երկու կողմերում բնորոշ ճնշումը 1-3 բար է:
16. Կարո՞ղ է հակադարձ օսմոսի մաքուր ջրի համակարգը հաճախակի միանալ և անջատվել։
Մեմբրանային համակարգը նախագծված է անընդհատ աշխատանքի հիման վրա, սակայն իրական շահագործման ընթացքում միշտ կլինի միացման և անջատման որոշակի հաճախականություն։ Երբ մեմբրանային համակարգը անջատվում է, անհրաժեշտ է օգտագործել դրա արտադրված ջուրը կամ նախապես մշակված որակյալ ջուրը ցածր ճնշման լվացման համար՝ մեմբրանային բաղադրիչներից բարձր կոնցենտրացիայի կոնցենտրացված ջուրը փոխարինելու համար, որը պարունակում է նստվածքի արգելակիչներ։ Պետք է նաև միջոցներ ձեռնարկել համակարգում ջրի արտահոսքը և օդի ներմուծումը կանխելու համար, քանի որ եթե բաղադրիչը արտահոսի և չորանա, դա կարող է հանգեցնել ջրի արտադրության հոսքի անդառնալի կորստի։ Եթե անջատումը 24 ժամից պակաս է, անհրաժեշտ չէ միջոցներ ձեռնարկել մանրէների աճը կանխելու համար։ Սակայն, եթե անջատման ժամանակը գերազանցում է վերը նշված կանոնակարգերը, պաշտպանիչ հեղուկը պետք է օգտագործվի համակարգը պահպանելու կամ մեմբրանային համակարգը ժամանակին լվացելու համար։
17. Ինչպե՞ս որոշել մեմբրանի բաղադրիչների վրա աղաջրային կնքման օղակների տեղադրման ուղղությունը:
Մեմբրանային տարրի վրա աղի ջրի կնքման օղակը պետք է տեղադրվի տարրի մուտքի ծայրում՝ բացվածքը դեպի մուտքի ուղղությունը ուղղված։ Երբ ճնշման անոթը լցվում է ջրով, դրա բացվածքը (շրթունքի եզրը) ավելի կբացվի՝ ամբողջությամբ կնքելով ջրի կողմնակի հոսքը մեմբրանի տարրից դեպի ճնշման անոթի ներքին պատը։
18. Ինչպե՞ս հեռացնել սիլիցիումը ջրից։
Ջրում սիլիցիումը գոյություն ունի երկու ձևով՝ ակտիվ սիլիցիում (մոնոմերային սիլիցիում) և կոլոիդային սիլիցիում (պոլիսիլիցիում). կոլոիդային սիլիցիումը չունի իոնների բնութագրեր, բայց ունի համեմատաբար մեծ մասշտաբ։ Կոլոիդային սիլիցիումը կարող է ներծծվել նուրբ ֆիզիկական ֆիլտրացիայի գործընթացներով, ինչպիսին է հակադարձ օսմոսը, իսկ ջրի պարունակությունը կարող է նվազեցվել կոագուլյացիայի տեխնոլոգիայի միջոցով, ինչպիսին են կոագուլյացիայի մաքրման բաքերը։ Այնուամենայնիվ, բաժանման տեխնոլոգիաները, որոնք հիմնված են իոնային լիցքի բնութագրերի վրա, ինչպիսիք են իոնափոխանակման խեժերը և անընդհատ էլեկտրոդեոնիզացման գործընթացները (CDI), սահմանափակ արդյունավետություն ունեն կոլոիդային սիլիցիումը հեռացնելու հարցում։
Ակտիվացված սիլիցիումի չափը շատ ավելի փոքր է, քան կոլոիդային սիլիցիումը, ուստի ֆիզիկական ֆիլտրացիայի տեխնոլոգիաների մեծ մասը, ինչպիսիք են կոագուլյացիոն մաքրումը, ֆիլտրացիան և օդային ֆլոտացիան, չեն կարող հեռացնել ակտիվացված սիլիցիումը: Ակտիվացված սիլիցիումը արդյունավետորեն հեռացնելու գործընթացներից են հակադարձ օսմոսը, իոնափոխանակումը և անընդհատ էլեկտրոդիոնիզացումը: